1. 基本原理

1. 負(fù)壓滲透

   設(shè)備形成密閉真空腔，抽真空后腔內(nèi)形成負(fù)壓，使樣品內(nèi)部、縫隙、裂紋中的空氣被抽出。

2. 毛細(xì)作用

   解除真空、恢復(fù)常壓時(shí)，外界大氣壓會將高滲透性紅墨水強(qiáng)行壓入微小開口缺陷（裂紋、氣孔、分層、虛焊間隙等）。

3. 顯色判定

   清洗表面多余墨水→干燥→將樣品掰開 / 解剖，紅色痕跡位置即為缺陷位置。

2. 典型工作流程

1. 裝樣：將樣品放入試驗(yàn)缸，浸沒紅墨水

2. 抽真空：保持負(fù)壓一段時(shí)間，排出缺陷內(nèi)空氣

3. 保壓 / 泄壓：恢復(fù)常壓，墨水在壓力差作用下滲入缺陷

4. 清洗：沖凈表面浮色

5. 破檢觀察：掰開或剖開樣品，查看染色痕跡

3. 適用缺陷類型

• BGA、QFN 焊點(diǎn)虛焊、微裂紋、斷裂

• 封裝膠體分層、縫隙、氣孔

• 陶瓷、金屬、塑料表面開口裂紋

• 密封件、殼體滲漏通道