紅墨水試驗機（又稱染色滲透試驗機、Dye & Pull Test）是基于毛細滲透原理的破壞性質(zhì)檢設(shè)備，主要用于電子行業(yè)檢測 BGA、PCB 焊點的虛焊、微裂紋、空隙等焊接缺陷。

一、核心原理

二、標準測試流程（Dye & Pull Test）

1. 樣品清洗：用酒精 / 丙酮清洗 PCBA 板，去除油污與助焊劑。

2. 真空滲透

   • 將樣品wan全浸入專用紅墨水中。

   • 放入試驗機，抽真空至 -50~-90kPa，保壓 5~30 分鐘（加速滲透）。

   • 緩慢破真空，讓染料在常壓下繼續(xù)滲透。

3. 清洗干燥：取出樣品，che底清洗表面浮色，充分烘干。

4. 破壞性分離：用拉力機或工具將 BGA / 芯片與 PCB 強行拉開。

5. 結(jié)果判定：觀察斷裂面。有紅色 = 存在缺陷（虛焊 / 裂紋）；無紅色 = 焊點完好。

三、主要技術(shù)參數(shù)

• 真空度：0 ~ -90kPa（數(shù)顯可調(diào)）

• 真空腔：有機玻璃缸，常見尺寸 Φ270×270mm（可定制）

• 控制：數(shù)顯表 / 觸摸屏，自動計時、保壓

• 氣源：外接壓縮空氣（0.5~0.7MPa）或內(nèi)置真空泵

• 適用：BGA、CSP、QFN、CPU、PCB 焊點

四、主要應用（電子制造為主）

• SMT 失效分析：檢測 BGA、CSP、QFN 封裝的虛焊、冷焊、微裂紋、枕頭效應（HIP）

• PCB 質(zhì)量管控：排查層壓結(jié)合不良、孔壁裂紋

• 半導體封裝：檢測封裝體氣密性、鍵合缺陷

• 其他：金屬 / 陶瓷 / 玻璃件表面開口缺陷篩查

五、設(shè)備類型與對比

六、優(yōu)缺點

• 優(yōu)點

  • 靈敏度高：可發(fā)現(xiàn)微米級微裂紋

  • 直觀：染色位置即缺陷位置

  • 成本低：設(shè)備與耗材便宜

  • 定位準：清晰顯示缺陷三維分布

• 缺點

  • 破壞性：樣品報廢

  • 耗時：完整流程需數(shù)小時

  • 僅表面缺陷：無法檢測內(nèi)部封閉缺陷

七、與真空密封儀的區(qū)別

• 紅墨水試驗機：破壞性，測焊點 / 材料表面裂紋，看染色位置。

• 真空密封性測試儀：無損，測包裝 / 容器泄漏，看氣泡 / 壓力變化。

八、選購要點

1. 樣品尺寸：選擇匹配的真空腔尺寸（可定制）。

2. 自動化需求：量產(chǎn)質(zhì)檢選全自動觸摸屏款；研發(fā)抽檢選手動款。

3. 氣源條件：無壓縮空氣選內(nèi)置真空泵機型。

4. 標準合規(guī)：符合 IPC、JEDEC 等電子行業(yè)標準。